S&P advirtió que los defaults corporativos crecieron al nivel más alto desde 2009
También se advirtió que este panorama podría empeorar en el futuro cercano, ya que las empresas enfrentan crecientes costos de financiamiento debido a las agresivas subas de las tasas de interés y a los vencimientos de deuda inminentes.
Por Gonzalo Andrés Castillo
En un informe publicado este miércoles, S&P Global Ratings alertó sobre un aumento significativo en el número de impagos corporativos a nivel global, con un total de 16 nuevos casos registrados durante el mes de agosto, marcando la cifra mensual más alta desde 2009 y arrojando luz sobre el creciente estrés en el mundo corporativo.
Es importante destacar que, tradicionalmente, los impagos tienden a disminuir durante los meses del verano estadounidense, pero la cifra del mes pasado estuvo muy por encima del promedio histórico de 8,6 para el mismo periodo de años anteriores.
En el reporte, S&P Global Ratings advirtió que el panorama podría empeorar en el futuro cercano, ya que las empresas enfrentan crecientes costos de financiamiento debido a las agresivas subas de las tasas de interés y a los vencimientos de deuda inminentes.
A su vez, se espera que las tasas de impago alcancen el 4,5% en Estados Unidos para junio de 2024, un aumento desde el 3,5% registrado en julio de 2023. En Europa, se prevé un incremento similar, con tasas de impago que llegarían al 3,75% para junio de 2024, en comparación con el 3,1% de julio de 2023.
En cuanto a los sectores más afectados, se destaca que, en Estados Unidos, los medios y el entretenimiento representaron aproximadamente un tercio de los impagos en agosto, constituyendo el 25% del total global. En Europa, por su parte, el sector de productos de consumo fue el más golpeado por los incumplimientos.
Aunque los mercados emergentes se mantienen en general rezagados en esta tendencia, los emisores con sede en América Latina sufrieron de una suba notable, siendo responsables de 13 de los 14 impagos registrados durante el transcurso de este año.
