Broadcom proyectó vender 1 millón de chips apilados en 2027, impulsando su rol en la era de la IA
La tecnología clave detrás de este ambicioso objetivo fue el diseño de chips “3D stacked”, que consiste en colocar dos obleas de silicio una encima de la otra.
Por Gonzalo Andrés Castillo
Redactor especialista en finanzas y mercado de capitales
La empresa de semiconductores Broadcom anunció que esperó vender al menos 1 millón de chips 3D apilados para 2027, marcando un objetivo de ventas que podría generar ingresos de miles de millones de dólares en el emergente mercado de silicio para inteligencia artificial y centros de datos.
La proyección fue revelada por un ejecutivo a Reuters, y representa una apuesta estratégica clara por capitalizar la explosión de la demanda computacional vinculada a la IA.
La tecnología clave detrás de este ambicioso objetivo fue el diseño de chips “3D stacked”, que consiste en colocar dos obleas de silicio una encima de la otra. Esta configuración permite mejorar la velocidad de transferencia de datos y reducir el consumo energético respecto a diseños tradicionales, una característica especialmente importante para tareas intensivas de IA.
Broadcom dedicó aproximadamente cinco años de desarrollo para perfeccionar esta arquitectura antes de llevarla al mercado. El primer cliente en probarla fue Fujitsu, que actualmente estaba fabricando muestras de ingeniería y planeó iniciar la producción de estos chips durante 2026. El objetivo de un millón de unidades incluye varios diseños distintos, no solo el de Fujitsu.
Este enfoque tecnológico no solo busca eficiencia: también está alineado con la demanda de grandes actores de la industria. Broadcom trabaja con empresas como Google y OpenAI ayudándolas a convertir diseños de chips en productos listos para fabricación con socios como TSMC, que utiliza procesos de 2 nanómetros y 5 nanómetros combinados para construir los chips apilados.
Los ejecutivos de Broadcom destacaron que casi todos sus clientes adoptaron esta tecnología, subrayando su potencial para convertirse en un pilar de la estrategia de productos de la compañía en los próximos años.
La venta esperada de 1 millón de chips apilados para 2027 no solo abriría una nueva línea de ingresos significativa, sino que también fortalecería la posición de Broadcom frente a gigantes como Nvidia y AMD en la carrera por el mercado de IA.
Este movimiento se produce en un contexto de fuerte crecimiento en los ingresos por chips de IA de Broadcom, que también proyectó duplicar su facturación en este segmento a USD 8.200 millones en el primer trimestre de su año fiscal 2026, apoyado por acuerdos customizados con grandes plataformas tecnológicas.
